互連結構與其他半導體結構的製造,及伴隨而生的測試設備,因應持續微小化的趨勢使得品質保證與生產控制需要新式量測技術。共焦量測技術因其具備各種獨特的特徵,像是高解析度、準確性、可靠度與穩健性,而聞名。
特別是在品質保證與製程監控方面,µsprint技術以最佳的方式結合解析度與速度。高解析度使得偵測結構高度可以小至數微米,並且具有高度再現性。
µsprint技術幾乎可適用於任何類型的表面。該感測器的動態範圍確保結構可靠的分隔、基板幾何形狀與缺陷,這是得利於能夠檢測反射特徵非常微小的差異。
同時共焦技術傑出的穩健性,使得不論在量測粗糙表面或平滑表面時都具有最高精密度。
整組設置包含全自動處理模組與封閉式檢驗模組。不停的檢測晶圓、面板與其他種類的基板時,負載埠可以依次地被填滿。
量測結果的資料會傳送到處理主機,不論是SECS-GEM或客戶指定的內部通信系統。
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